白皮书:电子与计算机

电磁器件热管理的仿真驱动设计

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热管理因素是所有电子设备设计的重要因素,因为它会影响可靠性、能源和成本效率、安全性和整体用户体验。多年来,使用数值模拟设计电子器件的方法一直在稳步增加,以提高器件性能并在竞争中保持领先地位。通过使用COMSOL Multiphysics®软件,电气工程师和设计师能够做出明智的设计选择,更好地预测器件性能。

通过模拟电子设备中不同的传热机制,设计师可以更好地了解不同的材料性能,以及如何保持当前的水平以避免热疲劳。多物理建模能够进行准确的、真实世界的分析,因为传热经常与其他物理现象一起出现,或作为其他物理现象的结果出现,包括结构力学、流体流动和化学反应。热应力就是一个例子,在这种情况下,温度的变化会在电子设备中引起相应的变形。

本文包括一系列的例子,在这些例子中,数值模拟被用来分析诸如对流冷却、焦耳加热、相变和热膨胀等现象。本文还讨论了将多物理模型转化为专门的模拟应用程序,以允许更多地访问数值模拟。模拟应用程序使模拟专家能够在整个开发周期中将其模拟结果部署给协作者或客户。

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